PCB/FPC焊接機(jī)，PCB/FFC焊接機(jī)，排線焊接機(jī)，排線熱壓機(jī)，F(xiàn)PC脈沖焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，手機(jī)焊屛機(jī)

• 發(fā)布日期：2024-7-28 15:38:23 閱讀次數(shù)：294

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  光通訊產(chǎn)品焊接機(jī)，墨盒芯片再生焊接機(jī) YLPC-1ASS

  產(chǎn)品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

    

  
    

  
  

  轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn)：

  1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

  2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

  3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易。

  4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

  5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。

  6.微電腦控制,準(zhǔn)確穩(wěn)定

  7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動小，噪音低，電壓不波動.

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設(shè)計(jì)，效率高，節(jié)約用工成本。

  
  

  轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：

  
  

  
  

  1.    機(jī)器尺寸：610×460×670mm
  2.    工作尺寸：200x150mm
  3.    機(jī)器重量：41kg
  4.    工作氣壓：0.2-0.8Mpa
  5.    電源：AC220V±10% 50HZ,500W
  6.    升溫設(shè)置：兩段設(shè)置，4個(gè)預(yù)存程序
  7.    工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
  8.    焊接壓力：1~50Kg
  9.    溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃
  10.    熱壓時(shí)間：1~99s
  11.    熱壓精度：0.2mm
  12.    熱壓頭尺寸：90X5mm
  13. 光通訊產(chǎn)品焊接機(jī)，墨盒芯片再生焊接機(jī) YLPC-1AS
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  15. PCB/FPC焊接機(jī)，PCB/FFC焊接機(jī)，排線焊接機(jī)，排線熱壓機(jī)，F(xiàn)PC脈沖焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，手機(jī)焊屛機(jī)