高速光模塊器件焊接機

• 發(fā)布日期：2024-10-27 14:24:19 閱讀次數(shù)：67

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  產品用途：適用于墨盒芯片焊接機,手機電池片焊接機,高密度FPC、FFC與PCB、SFP、XFP、QSFP等高速線束連接器之間的熱壓焊接工藝。

      

  
     

   

  

  

  溫度設置曲線圖

  

  
  

   

  轉盤脈沖熱壓機特點：

  1.因應不同產品，升溫速度可供調選。

  2.特種材料焊接頭，確保產品受壓平均。

  3.備有真空功能，調節(jié)對位更容易。

  4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

  5.備有數(shù)字式壓力計,可預設壓力范圍。

  6.微電腦控制,精確穩(wěn)定

  7.可編程曲線包括預熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動小，噪音低，電壓不波動.

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設計，效率高，節(jié)約用工成本。

  轉盤脈沖熱壓機規(guī)格：

  1. 機器尺寸：610×400×670mm
  2. 工作尺寸：150x150mm
  3. 機器重量：80kg
  4. 工作氣壓：0.2-0.8Mpa
  5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升溫設置：兩段設置，4個預存程序
  7. 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
  8. 焊接壓力：1~50Kg
  9. 溫度設置：室溫~500℃誤差3℃
  10. 熱壓時間：1~99s
  11. 熱壓精度：0.2mm
  12. 熱壓頭最大尺寸：90X5mm
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