焊接進(jìn)程通常包括:
1、助焊劑的熔化,進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜;
2、熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
3、有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬;
4、冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。
常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題,需要將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的丈量,這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括:
1、格外元器件的拆開;
2、元器件的查驗;
3、有缺點元器件的交流;
4、查驗檢查電路功用。
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