1) 檢查被壓接的工作表面不得有水汽、油污、塵埃、氧化物等;
2) 檢查斑馬紙熱壓后在LCD及PCB板的工作面上不能有汽泡產(chǎn)生,或者斑馬紙線條沒(méi)有焊接到及錯(cuò)位的地方等;
3) 沿著斑馬紙水平方向(B方向)分別撕開(kāi)焊接在LCD和PCB上的斑馬紙連接帶,遺留在LCD和PCB上殘留物(斑馬紙線碳膜)的覆蓋面積必須大于焊盤的80%以上
4) 沿著斑馬紙垂直方向(A方向)分別撕開(kāi)焊接在LCD和PCB上的斑馬紙連接帶,遺留在LCD和PCB上殘留物(斑馬紙線碳膜)的覆蓋面積必須大于焊盤的80%以上
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