推拉式雙工位墨盒芯片焊接機(jī) YLPP-2A
功能特點
1.因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供調(diào)選。
2.特種材料焊接頭,確保產(chǎn)品受壓平均。
3.備有真空功能,調(diào)節(jié)對位更容易。
4.溫度數(shù)控化,清楚精密。
5.備有數(shù)字式壓力計,可預(yù)設(shè)壓力范圍。
6.微電腦控制,準(zhǔn)確穩(wěn)定
7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9.振動小,噪音低,電壓不波動.
10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金,升溫降溫快,傳熱系數(shù)好,耐腐蝕。
11.雙頭雙工位設(shè)計,效率高,節(jié)約用工成本。
技術(shù)參數(shù)
機(jī)器尺寸:680×780×700mm
工作尺寸:200x260mm
機(jī)器重量:110kg
工作氣壓:0.2-0.8Mpa
電源:AC220V±10% 50HZ,2300W
升溫設(shè)置:兩段,可儲存4個程序
工作環(huán)境:10-60℃,40%-95%
焊接壓力:1~50Kg
溫度設(shè)置:室溫~500℃誤差±5℃
熱壓時間:1~99s
熱壓精度:pitch0.2mm
熱壓頭尺寸:90X5mm
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