墨盒芯片焊接機(jī)有什么特色

• 發(fā)布日期：2018-8-13 10:22:06 閱讀次數(shù)：1686

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  功能特點

  1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

  2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

  3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易。

  4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

  5.備有數(shù)字式壓力計,可預(yù)設(shè)壓力范圍。

  6.微電腦控制,準(zhǔn)確穩(wěn)定

  7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動小，噪音低，電壓不波動.

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設(shè)計，效率高，節(jié)約用工成本。 

  技術(shù)參數(shù)

  機(jī)器尺寸：610×400×670mm

  工作尺寸：150x150mm

  機(jī)器重量：80kg

  工作氣壓：0.2-0.8Mpa

  電源：AC220V±10% 50HZ,2300W

  升溫設(shè)置：兩段設(shè)置，4個預(yù)存程序

  工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%

  焊接壓力：1~50Kg

  溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃

  熱壓時間：1~99s

  熱壓精度：0.2mm

  熱壓頭尺寸：90X5mm

   

   

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