光模塊器件哈巴焊機,高速線束脈沖式熱壓焊接機,墨盒芯片再生/陶瓷片排線焊錫機
產(chǎn)品用途:適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。
特點:
1、因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供挑選
2、鈦合金壓頭確保溫度平均,升溫快速及使用壽命特長
3、壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計,以確保組件受壓平均
4、溫度數(shù)控化,清楚精密
5、備有數(shù)字式壓力計,可預(yù)設(shè)壓力范圍
機器規(guī)格:
機器尺寸: 350mmx220mmx350mm
最大工作面積: 200×260mm
工作氣壓: 0.45-0.70Mpa干燥氣源
使用電壓: 220VAC
定位夾具: 1套
機器重量: 35kg
溫度設(shè)置曲線圖
排線焊接機,排線熱壓機 YLP-1S