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墨盒芯片焊接機(jī),手機(jī)電池片焊接機(jī),

產(chǎn)品用途：適用于墨盒芯片焊接機(jī),手機(jī)電池片焊接機(jī),高密度FPC、FFC與PCB、SFP、XFP、QSFP等高速線束連接器之間的熱壓焊接工藝。

溫度設(shè)置曲線圖

轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn)：

1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易。

4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

5.備有數(shù)字式壓力計,可預(yù)設(shè)壓力范圍。

6.微電腦控制,精確穩(wěn)定

7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

9.振動小，噪音低，電壓不波動.

10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

11.單頭雙夾具設(shè)計，效率高，節(jié)約用工成本。

轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：

1. 機(jī)器尺寸：610×400×670mm
2. 工作尺寸：150x150mm
3. 機(jī)器重量：80kg
4. 工作氣壓：0.2-0.8Mpa
5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
6. 升溫設(shè)置：兩段設(shè)置，4個預(yù)存程序
7. 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
8. 焊接壓力：1~50Kg
9. 溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±3℃
10. 熱壓時間：1~99s
11. 熱壓精度：0.2mm
12. 熱壓頭最大尺寸：90X5mm

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