手機(jī)電池片焊接機(jī),墨盒芯片焊接機(jī),蘋果手機(jī)電池片焊接機(jī),
產(chǎn)品用途:適用于手機(jī)電池片焊接機(jī),墨盒芯片焊接機(jī),高密度FPC、FFC與PCB、SFP、XFP、QSFP等高速線束連接器之間的熱壓焊接工藝。
機(jī)器特點(diǎn):
1、因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供挑選
2、鈦合金壓頭確保溫度平均,升溫快速及使用壽命特長
3、壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計(jì),以確保組件受壓平均
4、溫度數(shù)控化,清楚精密
5、備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍
機(jī)器規(guī)格:
機(jī)器尺寸:800×660×640mm
最大工作面積:200×260mm
工作氣壓:0.45-0.70Mpa干燥氣源
使用電壓:220VAC
定位夾具:1套
機(jī)器重量:90 kg