FPC/FFC焊錫機(jī),墨盒芯片再生焊接機(jī),光器件模塊焊接機(jī) YLPP-2B
產(chǎn)品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、SFP、XFP、QSFP等高速線束連接器之間的熱壓焊接工藝
溫度設(shè)置曲線圖
樣品 (42).jpg)
觸摸屏脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn)：
1.脈沖加熱方式，因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供設(shè)置。
2.獨(dú)特自由浮動(dòng)頭設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品受壓平均。
3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更方便，單工位自動(dòng)進(jìn)出，雙工作臺(tái)，雙手按制。
4.溫度數(shù)控化，清楚精密，可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度。
5.備有數(shù)字顯示壓力開關(guān)，可預(yù)設(shè)壓力范圍，實(shí)現(xiàn)過(guò)壓保護(hù)功能。
6.PLC控制，5寸彩色觸摸屏LCD顯示輸入，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示。
7.中文菜單，所有參數(shù)設(shè)置瀏覽簡(jiǎn)潔直觀，操作簡(jiǎn)化。
8.且置有密碼保護(hù)，系統(tǒng)自檢，故障報(bào)警顯示功能。
觸摸屏脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：
機(jī)器尺寸：700×700×710mm 長(zhǎng)/寬/高
工作尺寸：200x260mm
機(jī)器重量：88kg
工作氣壓：0.4-0.6Mpa
電源：AC220V±10% 50HZ,2000W
升溫設(shè)置：兩段
壓頭出力：1~20Kg
溫度設(shè)置：室溫~600℃誤差±3℃
熱壓時(shí)間：1~99S( 可調(diào) )
熱壓精度：0.05mm
對(duì)位方式：CCD+液晶顯示器
治具個(gè)數(shù)：2
FPC/FFC焊錫機(jī),墨盒芯片再生焊接機(jī),光器件模塊焊接機(jī)
