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光通訊產(chǎn)品焊接機，墨盒芯片再生焊接機 YLPC-1ASS

產(chǎn)品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機特點：

1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對位更容易。

4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

5.備有數(shù)字式壓力計,可預(yù)設(shè)壓力范圍。

6.微電腦控制,準確穩(wěn)定

7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

9.振動小，噪音低，電壓不波動.

10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

11.單頭雙夾具設(shè)計，效率高，節(jié)約用工成本。

1.    機器尺寸：610×460×670mm
2.    工作尺寸：200x150mm
3.    機器重量：41kg
4.    工作氣壓：0.2-0.8Mpa
5.    電源：AC220V±10% 50HZ,500W
6.    升溫設(shè)置：兩段設(shè)置，4個預(yù)存程序
7.    工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
8.    焊接壓力：1~50Kg
9.    溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃
10.    熱壓時間：1~99s
11.    熱壓精度：0.2mm
12.    熱壓頭尺寸：90X5mm
13. 光通訊產(chǎn)品焊接機，墨盒芯片再生焊接機 YLPC-1AS
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